高带宽闪存崛起：或超HBM成为AI存储新支柱

KAIST教授预测，高带宽闪存（HBF）市场规模有望在12年内超越HBM。三星、SanDisk计划在2028年前将HBF集成至Nvidia、AMD和Google的产品中。HBF将作为GPU的中间存储层，连接HBM与网络存储，单单元容量达512GB，带宽1.638TBps。该技术通过TSV垂直连接堆叠多层NAND，SK海力士等厂商正加速推进原型机与标准化，旨在打破AI数据传输瓶颈，构建HBM-HBF-SSD三级存储架构。