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倒计时两周:揭秘芯片流片前的最后冲刺

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本文详细记录了芯片项目距离流片仅剩两周时的冲刺状态。作者分享了物理验证、设计规则检查(DRC)以及版图原理图比对(LVS)等关键环节的实践经验。文章不仅展示了芯片设计流程中的技术细节,更深刻揭示了这一高风险阶段对工程团队心理与执行力的双重挑战,是半导体工程领域的深度好文。

原文链接:Hacker News

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