倒计时两周：揭秘芯片流片前的最后冲刺

本文详细记录了芯片项目距离流片仅剩两周时的冲刺状态。作者分享了物理验证、设计规则检查（DRC）以及版图原理图比对（LVS）等关键环节的实践经验。文章不仅展示了芯片设计流程中的技术细节，更深刻揭示了这一高风险阶段对工程团队心理与执行力的双重挑战，是半导体工程领域的深度好文。