乐高发布智能积木：内置ASIC芯片与Mesh组网，被誉为50年来最大进化

乐高在CES 2026上发布了“Smart Brick”智能积木，称其为自1978年人仔以来最重要的演变。这款积木将完整的计算机及多种传感器（NFC、光线、惯性）集成于标准2×4尺寸内，采用比凸粒还小的定制ASIC芯片，支持无线充电和蓝牙Mesh组网，实现积木间的互动感知。尽管该产品明确不含AI和摄像头，但通过麦克风作为传感器输入，可实现丰富的声光互动。首批星球大战套装将于3月上市。