嵌入式系统TPM安全:警惕厂商“只装不配”的虚假安全感
本文深入探讨了嵌入式系统中使用TPM(可信平台模块)时常见的安全陷阱。许多厂商误以为在主板上加装TPM芯片即能自动获得高安全性,却忽视了关键的配置步骤,特别是会话加密功能往往未被默认开启。评论指出,由于物理访问通常意味着安全防线已失守,这种...
本文深入探讨了嵌入式系统中使用TPM(可信平台模块)时常见的安全陷阱。许多厂商误以为在主板上加装TPM芯片即能自动获得高安全性,却忽视了关键的配置步骤,特别是会话加密功能往往未被默认开启。评论指出,由于物理访问通常意味着安全防线已失守,这种...
Milk-V推出了首款功能完整的Mini-ITX RISC-V主板Titan,搭载8核Ultra-RISC UR-DP1000处理器。该板卡支持高达64GB DDR4内存、M.2接口及PCIe x16插槽,允许用户插入独立显卡。虽然缺乏集成...

ECS / OSS / CDN / 云数据库一站采购,常用云资源集中选配;新用户与续费均有专场优惠,适合个人开发者与小团队长期使用。
受美国出口管制及英伟达最新芯片禁售影响,中国AI发展面临严重算力瓶颈。阿里高管预测,未来三到五年中国企业超越OpenAI等对手的几率不足20%,且资本支出仅为美企十分之一。尽管部分开发者尝试海外租用算力或算法优化以突围,但国产硬件在支撑顶尖...
本文详细记录了安全研究人员对 Potensic Atom 2 无人机的硬件破解过程。团队通过物理拆卸、焊接 NAND 闪存芯片并编写自定义脚本进行固件转储。面对数据读取中的随机位翻转问题,研究人员利用熵分析确定了 ECC(错误校正码)布局,...
受AI热潮推动,英伟达对先进制程的需求激增,正迅速取代苹果成为台积电的最大客户。苹果不仅面临历史性涨价,更需为产能与AI芯片巨头展开争夺。尽管苹果产品线更广且稳定性强,但台积电的技术路线和产业趋势正倾向于高性能计算领域。面对潜在的泡沫风险,...
洛斯阿拉莫斯国家实验室的“ICE House”设施通过中子轰击,模拟电子设备在高空飞行数十年所受的宇宙辐射。一小时测试即可等同于百年的辐射暴露。随着芯片制程缩小和晶体管数量激增至数千亿,电子设备对辐射日益敏感,易发生位翻转或闩锁效应导致故障...
LLVM项目首席维护者Nikita Popov发表长文,深入剖析了LLVM编译器基础设施存在的深层设计缺陷。文章指出,LLVM面临代码审查能力不足、构建时间过长、CI不稳定及端到端测试缺失等挑战。此外,IR设计中的“undef”值、浮点语义...
本演讲深入探讨了电子制造的难点与机遇,演讲者分享了在汉堡办公室耗时一年搭建内部生产线的实战经验。通过利用OpenPnP等开源软件和低成本设备,他们实现了高质量、多品种、小批量的电子制造,挑战了“制造需要巨额资本”的传统观念。内容涵盖批量回流...
作者成功将MIT的xv6教学操作系统移植至HiFive Unmatched RISC-V开发板,实现了在真实硬件上的运行。项目克服了硬件特性处理、启动流程重构及驱动移植等难题,特别是通过U-Boot绕过OpenSBI直接进入M模式。这一成果...
乐高在CES 2026上发布了“Smart Brick”智能积木,称其为自1978年人仔以来最重要的演变。这款积木将完整的计算机及多种传感器(NFC、光线、惯性)集成于标准2×4尺寸内,采用比凸粒还小的定制ASIC芯片,支持无线充...