嵌入式系统TPM安全：警惕厂商“只装不配”的虚假安全感
本文深入探讨了嵌入式系统中使用TPM（可信平台模块）时常见的安全陷阱。许多厂商误以为在主板上加装TPM芯片即能自动获得高安全性，却忽视了关键的配置步骤，特别是会话加密功能往往未被默认开启。评论指出，由于物理访问通常意味着安全防线已失守，这种...
标签索引 / 第 3 页
芯片
这个标签下有 54 篇文章。按时间回看相关判断与实践记录。
标签精选
相关内容
RISC-V生态日渐成熟：Milk-V Titan推出支持PCIe的8核开发板
Milk-V推出了首款功能完整的Mini-ITX RISC-V主板Titan，搭载8核Ultra-RISC UR-DP1000处理器。该板卡支持高达64GB DDR4内存、M.2接口及PCIe x16插槽，允许用户插入独立显卡。虽然缺乏集成...
阿里高管称超越OpenAI几率不足两成，高端芯片断供成中国AI最大硬伤
受美国出口管制及英伟达最新芯片禁售影响，中国AI发展面临严重算力瓶颈。阿里高管预测，未来三到五年中国企业超越OpenAI等对手的几率不足20%，且资本支出仅为美企十分之一。尽管部分开发者尝试海外租用算力或算法优化以突围，但国产硬件在支撑顶尖...
硬核拆解：暴力破解ECC并成功提取无人机固件
本文详细记录了安全研究人员对 Potensic Atom 2 无人机的硬件破解过程。团队通过物理拆卸、焊接 NAND 闪存芯片并编写自定义脚本进行固件转储。面对数据读取中的随机位翻转问题，研究人员利用熵分析确定了 ECC（错误校正码）布局，...
AI算力霸权崛起，英伟达正取代苹果成为台积电最大客户
受AI热潮推动，英伟达对先进制程的需求激增，正迅速取代苹果成为台积电的最大客户。苹果不仅面临历史性涨价，更需为产能与AI芯片巨头展开争夺。尽管苹果产品线更广且稳定性强，但台积电的技术路线和产业趋势正倾向于高性能计算领域。面对潜在的泡沫风险，...
洛斯阿拉莫斯实验室：利用中子束模拟百年宇宙辐射测试芯片
洛斯阿拉莫斯国家实验室的“ICE House”设施通过中子轰击，模拟电子设备在高空飞行数十年所受的宇宙辐射。一小时测试即可等同于百年的辐射暴露。随着芯片制程缩小和晶体管数量激增至数千亿，电子设备对辐射日益敏感，易发生位翻转或闩锁效应导致故障...
LLVM首席维护者万字长文：剖析编译器架构的深层弊病
LLVM项目首席维护者Nikita Popov发表长文，深入剖析了LLVM编译器基础设施存在的深层设计缺陷。文章指出，LLVM面临代码审查能力不足、构建时间过长、CI不稳定及端到端测试缺失等挑战。此外，IR设计中的“undef”值、浮点语义...
从零开始办公电子制造：如何低成本打破生产壁垒？
本演讲深入探讨了电子制造的难点与机遇，演讲者分享了在汉堡办公室耗时一年搭建内部生产线的实战经验。通过利用OpenPnP等开源软件和低成本设备，他们实现了高质量、多品种、小批量的电子制造，挑战了“制造需要巨额资本”的传统观念。内容涵盖批量回流...
真机运行xv6：将教学操作系统移植至RISC-V开发板
作者成功将MIT的xv6教学操作系统移植至HiFive Unmatched RISC-V开发板，实现了在真实硬件上的运行。项目克服了硬件特性处理、启动流程重构及驱动移植等难题，特别是通过U-Boot绕过OpenSBI直接进入M模式。这一成果...
乐高发布智能积木：内置ASIC芯片与Mesh组网，被誉为50年来最大进化
乐高在CES 2026上发布了“Smart Brick”智能积木，称其为自1978年人仔以来最重要的演变。这款积木将完整的计算机及多种传感器（NFC、光线、惯性）集成于标准2×4尺寸内，采用比凸粒还小的定制ASIC芯片，支持无线充...