标签：芯片

本文深入探讨了嵌入式系统中使用TPM（可信平台模块）时常见的安全陷阱。许多厂商误以为在主板上加装TPM芯片即能自动获得高安全性，却忽视了关键的配置步骤，特别是会话加密功能往往未被默认开启。评论指出，由于物理访问通常意味着安全防线已失守，这种...

赞(0)Toy2026-01-22前沿 阅读(11)去评论

Milk-V推出了首款功能完整的Mini-ITX RISC-V主板Titan，搭载8核Ultra-RISC UR-DP1000处理器。该板卡支持高达64GB DDR4内存、M.2接口及PCIe x16插槽，允许用户插入独立显卡。虽然缺乏集成...

赞(0)Toy2026-01-19前沿 阅读(19)去评论

受美国出口管制及英伟达最新芯片禁售影响，中国AI发展面临严重算力瓶颈。阿里高管预测，未来三到五年中国企业超越OpenAI等对手的几率不足20%，且资本支出仅为美企十分之一。尽管部分开发者尝试海外租用算力或算法优化以突围，但国产硬件在支撑顶尖...

赞(0)Toy2026-01-17前沿 阅读(21)去评论

本文详细记录了安全研究人员对 Potensic Atom 2 无人机的硬件破解过程。团队通过物理拆卸、焊接 NAND 闪存芯片并编写自定义脚本进行固件转储。面对数据读取中的随机位翻转问题，研究人员利用熵分析确定了 ECC（错误校正码）布局，...

赞(0)Toy2026-01-17前沿 阅读(25)去评论

受AI热潮推动，英伟达对先进制程的需求激增，正迅速取代苹果成为台积电的最大客户。苹果不仅面临历史性涨价，更需为产能与AI芯片巨头展开争夺。尽管苹果产品线更广且稳定性强，但台积电的技术路线和产业趋势正倾向于高性能计算领域。面对潜在的泡沫风险，...

赞(0)Toy2026-01-16前沿 阅读(28)去评论

洛斯阿拉莫斯国家实验室的“ICE House”设施通过中子轰击，模拟电子设备在高空飞行数十年所受的宇宙辐射。一小时测试即可等同于百年的辐射暴露。随着芯片制程缩小和晶体管数量激增至数千亿，电子设备对辐射日益敏感，易发生位翻转或闩锁效应导致故障...

赞(0)Toy2026-01-14前沿 阅读(23)去评论

LLVM项目首席维护者Nikita Popov发表长文，深入剖析了LLVM编译器基础设施存在的深层设计缺陷。文章指出，LLVM面临代码审查能力不足、构建时间过长、CI不稳定及端到端测试缺失等挑战。此外，IR设计中的“undef”值、浮点语义...

赞(0)Toy2026-01-13前沿 阅读(32)去评论

本演讲深入探讨了电子制造的难点与机遇，演讲者分享了在汉堡办公室耗时一年搭建内部生产线的实战经验。通过利用OpenPnP等开源软件和低成本设备，他们实现了高质量、多品种、小批量的电子制造，挑战了“制造需要巨额资本”的传统观念。内容涵盖批量回流...

赞(0)Toy2026-01-12前沿 阅读(44)去评论

作者成功将MIT的xv6教学操作系统移植至HiFive Unmatched RISC-V开发板，实现了在真实硬件上的运行。项目克服了硬件特性处理、启动流程重构及驱动移植等难题，特别是通过U-Boot绕过OpenSBI直接进入M模式。这一成果...

赞(0)Toy2026-01-11前沿 阅读(37)去评论

乐高在CES 2026上发布了“Smart Brick”智能积木，称其为自1978年人仔以来最重要的演变。这款积木将完整的计算机及多种传感器（NFC、光线、惯性）集成于标准2×4尺寸内，采用比凸粒还小的定制ASIC芯片，支持无线充...

赞(0)Toy2026-01-10前沿 阅读(35)去评论

英伟达在CES 2026演讲中重磅发布了两吨重的史上最强芯片，专为虚拟环境训练机器人模型设计。这一创新凸显了AI领域对算力的巨大需求。黄仁勋的演讲引发了广泛关注，视频播放量超1.5万，点赞233次。英伟达宣布Rubin平台量产，预示中国AI...

赞(0)Toy2026-01-09前沿 阅读(32)去评论

本文深入探讨专用AI芯片如何提升神经网络模型的运行效率与性能，结合硬件架构特性与算法优化策略。通过实际案例，演示模型压缩、量化加速及跨平台部署等技术，助力开发者在边缘计算、自动驾驶等场景实现低功耗、高实时性的智能应用，推动AI在嵌入式设备中...

赞(0)Toy2026-01-08前沿 阅读(32)去评论

马斯克在最新访谈中预测今年实现AGI，认为未来社会由AI和机器人主导，劳动价值趋近于零，商品和服务丰裕，政府提供高生活水准。他警告为退休存钱在未来通缩经济中无意义，强调生育子女以组建’罗马军团’。历史显示他未实现之前...

赞(0)Toy2026-01-08前沿 阅读(31)去评论

英国公司Space Forge在无人商业卫星上成功创造等离子体，标志着太空半导体制造的重大进展。微重力环境使硅材料更易处理，降低制造成本。专家称无人操作是关键，避免高昂的生命维持费用。其他团队也在太空制造药物晶体和3D打印组织，行业虽处早期...

赞(0)Toy2026-01-07前沿 阅读(29)去评论

在CES 2026国际消费电子展上，英伟达CEO黄仁勋推出Vera Rubin芯片，点名表扬DeepSeek-R1推动行业变革。他指出，开源模型性能逼近闭源模型，演进速度反超领先约六个月，并展示包括中国Kimi K2、Qwen、Deepse...

赞(0)Toy2026-01-06前沿 阅读(40)去评论

半导体研究 SemiAnalysis 报道，AI 企业 Anthropic 将直接从博通采购近100万颗谷歌 TPU v7p “Ironwood” AI 芯片，用于本地数据中心部署。博通将供应机架级 AI 系统，绕过...

赞(0)Toy2026-01-04前沿 阅读(39)去评论

据韩媒报道，英伟达与AMD将从明年1月起分阶段上调显卡价格，消费级GPU和AI服务器GPU均受影响。旗舰RTX 5090价格预计从1999美元暴涨至5000美元，主要原因是AI热潮导致显存成本飙升，占制造成本超80%。此次涨价将影响全球消费...

赞(0)Toy2026-01-02前沿 阅读(32)去评论

文章深入剖析晶体管发明史，揭示Julius Edgar Lilienfeld于1925年获得场效应晶体管专利，而Bell Labs的1948年发明实为技术死胡同。作者基于详实研究证明Lilienfeld是真正的发明者，并揭露诺贝尔奖评选的严...

赞(0)Toy2026-01-01前沿 阅读(40)去评论

随着人工智能技术的快速发展，AI芯片需求激增，导致内存芯片供应紧张。当前需求远超供应，短期内难以缓解。这直接影响了其他科技产品，如个人电脑和智能手机的芯片分配，可能引发价格上涨趋势。消费者和企业需关注这一供应链变化，并提前规划采购策略。行业...

赞(0)Toy2025-12-29前沿 阅读(35)去评论

libloong是一个高性能的64位LoongArch用户空间仿真器库，专为嵌入和脚本应用设计。基于libriscv架构，代码紧凑（约18k行），具有快速解释器、可选JIT、极低调用开销（~4ns）、支持向量指令LSX/LASX、多语言绑定...

赞(0)Toy2025-12-29前沿 阅读(37)去评论