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共 9 篇文章

标签:半导体

倒计时两周:揭秘芯片流片前的最后冲刺

本文详细记录了芯片项目距离流片仅剩两周时的冲刺状态。作者分享了物理验证、设计规则检查(DRC)以及版图原理图比对(LVS)等关键环节的实践经验。文章不仅展示了芯片设计流程中的技术细节,更深刻揭示了这一高风险阶段对工程团队心理与执行力的双重挑...

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太空半导体制造迈出关键一步

英国公司Space Forge在无人商业卫星上成功创造等离子体,标志着太空半导体制造的重大进展。微重力环境使硅材料更易处理,降低制造成本。专家称无人操作是关键,避免高昂的生命维持费用。其他团队也在太空制造药物晶体和3D打印组织,行业虽处早期...

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马斯克宣布xAI五年内算力超全球总和

埃隆·马斯克在X平台表示,其旗下xAI公司计划在五年内拥有超过全球所有机构总和的AI算力。这一声明回应了xAI员工关于创新团队的帖子,员工引用SemiAnalysis数据,指出数据中心屋顶喷有’巨硬’字样,调侃微软。...

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日本豪投1万亿日元 五年打造本土AI大模型

日本政府计划五年内投入约1万亿日元(约63.4亿美元)支持本土人工智能技术研发。这一战略调整显示日本从直接对标ChatGPT转向发挥自身优势的开发路径。资金将支持由软银等约10家企业联合组建的新公司,吸纳约100名工程师,打造日本最大规模基...

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