TPU深度解析：中国芯片崛起与半导体制造挑战

文章深入剖析了Google TPU芯片架构的发展历程，特别指出Ironwood已是第七代TPU，技术迭代持续演进。讨论聚焦中国在TPU领域的潜在突破，包括中国初创企业已开始生产TPU集群并产生收入。同时揭示TPUv4/v6技术文档被窃事件引发的安全隐忧。文章强调半导体制造并非简单复制，而是一项’黑暗艺术’，TSMC在此领域拥有难以复制的优势，即使拥有技术蓝图，实际量产仍面临巨大挑战。这些洞察对理解AI芯片竞争格局和地缘政治影响具有重要价值。