康奈尔联手台积电破解芯片原子级缺陷，3D成像技术助力AI与量子计算发展
康奈尔大学联合台积电（TSMC），利用超高分辨率电子叠层成像技术，首次在原子尺度捕捉到晶体管通道中的“鼠咬状”缺陷。随着晶体管尺寸缩小至仅15-18个原子的宽度，这种微小的界面粗糙度已成为制约芯片性能的关键瓶颈。该技术如同为芯片装上了“原子...
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电子显微镜
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康奈尔大学联合台积电（TSMC），利用超高分辨率电子叠层成像技术，首次在原子尺度捕捉到晶体管通道中的“鼠咬状”缺陷。随着晶体管尺寸缩小至仅15-18个原子的宽度，这种微小的界面粗糙度已成为制约芯片性能的关键瓶颈。该技术如同为芯片装上了“原子...