康奈尔联手台积电破解芯片原子级缺陷，3D成像技术助力AI与量子计算发展

康奈尔大学联合台积电（TSMC），利用超高分辨率电子叠层成像技术，首次在原子尺度捕捉到晶体管通道中的“鼠咬状”缺陷。随着晶体管尺寸缩小至仅15-18个原子的宽度，这种微小的界面粗糙度已成为制约芯片性能的关键瓶颈。该技术如同为芯片装上了“原子级CT”，能精准定位制造过程中的瑕疵，对提升下一代AI芯片、自动驾驶及量子设备的良率和性能具有里程碑意义。