据TheInformation报道，DeepSeek计划投资华为AI芯片设计，双方正合作开发新一代AI芯片与软件优化，直接瞄准英伟达在人工智能半导体市场的主导地位。此次合作中，两家公司将重塑昇腾（Ascend）芯片组布局以提升性能，并共同构建开源生态系统，涵盖本地AI模型、硬件架构与完整软件栈。具体分工上，DeepSeek将向华为反馈大语言模型执行过程中暴露的计算数据问题，华为则专注于提升下一代昇腾半导体的内存带宽效率与互连框架，以缓解训练大模型时需数千颗芯片长时间并行计算带来的瓶颈。软件层面，华为将持续强化其计算软件CANN，以对抗英伟达的CUDA生态。此前受美国制裁影响，昇腾芯片曾面临诸多限制，但近年来华为已对其进行大幅改进。此外，华为已公布2027年昇腾芯片路线图：Ascend 960DT将于明年第一季度发布，Ascend 960PR则可能在第三季度正式推出。报道指出，DeepSeek有望确保AI领域高效模型的超低成本设计，若顺利落地将成为突破性进展，并助推中国AI产业的整体增长。
事件分析
此次合作的核心看点在于“模型反哺芯片”的协同设计模式：DeepSeek作为大模型厂商，将真实训练与推理中暴露的计算瓶颈直接反馈至芯片设计端，有望让昇腾架构针对Transformer类负载做深度优化，复制英伟达软硬一体的闭环优势。CANN对标CUDA是另一关键战场，芯片算力之外，软件生态的成熟度才是开发者迁移的决定性因素。产业层面，这一合作在美国出口管制持续收紧的背景下，标志着中国AI算力自主化正从“能用”向“好用”阶段演进。后续可关注Ascend 960系列的实际性能数据、开源生态的落地进度，以及英伟达在中国市场份额是否出现实质性变化。
核心观点：大模型厂商反向定义芯片设计，软硬协同正成为中国AI算力绕开CUDA生态壁垒的破局路径。
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