乐高发布智能积木：内置ASIC芯片与Mesh组网，被誉为50年来最大进化
乐高在CES 2026上发布了“Smart Brick”智能积木，称其为自1978年人仔以来最重要的演变。这款积木将完整的计算机及多种传感器（NFC、光线、惯性）集成于标准2×4尺寸内，采用比凸粒还小的定制ASIC芯片，支持无线充...
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智能积木
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乐高在CES 2026上发布了“Smart Brick”智能积木，称其为自1978年人仔以来最重要的演变。这款积木将完整的计算机及多种传感器（NFC、光线、惯性）集成于标准2×4尺寸内，采用比凸粒还小的定制ASIC芯片，支持无线充...