攻克5000万引脚设计瓶颈：3D芯片封装的智能化新路径
随着3D IC（集成电路）和芯粒（Chiplet）技术的普及，芯片封装的复杂度呈指数级上升，面临着处理高达5000万个引脚的巨大工程挑战。本文深入探讨了如何利用AI辅助算法和先进的EDA工具，来应对海量引脚带来的信号完整性、功耗及布线拥塞问...
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3D IC封装
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