据彭博社报道，SK集团会长崔泰源近日在美国加州旧金山的一场人工智能活动上透露，知名人工智能开发商 Anthropic 已就其自研芯片项目向 SK 海力士寻求存储半导体供应。崔泰源对 Anthropic 拥有自主研发芯片的雄心表示赞赏，认为这对于一家人工智能软件公司而言实属难得。这一消息进一步印证了此前关于 Anthropic 进军硬件领域的传闻。本月初，外媒 The Information 曾报道称，Anthropic 已正式启动自研人工智能芯片的早期开发工作，并正与三星电子洽谈定制芯片项目合作事宜。据悉，该合作项目有望采用三星晶圆代工部门先进的 2nm 制程工艺，并结合尖端的先进封装技术。在此背景下，Anthropic 向 SK 海力士寻求供应，显然是为了确保其定制芯片能够搭配高性能的存储解决方案，尤其是高带宽存储器。对于算力需求庞大的大模型公司而言，通过自研芯片并深度绑定头部代工厂与存储大厂，不仅能有效降低对现有芯片巨头的依赖，还能在算力成本和供应链安全上获得更大自主权。这标志着大模型领域的竞争已从算法和应用层面，正式向上游半导体硬件供应链延伸。
事件分析
技术看点：大模型训练与推理对算力和显存带宽要求极高。Anthropic 拟采用三星 2nm 工艺及先进封装，并寻求 SK 海力士的存储支持，暗示该自研芯片极可能是一款算力与存储深度绑定的定制 ASIC 芯片，专门针对大语言模型推理进行底层优化。产业影响：继谷歌、微软等巨头之后，Anthropic 成为又一家寻求底层硬件自主化的 AI 独角兽。此举旨在打破单一算力供应商的垄断，同时为三星晶圆代工和 SK 海力士带来庞大的订单预期，重塑 AI 算力供应链格局。后续走向：随着头部大模型厂商开启“模型加芯片”的全栈自研模式，定制化 ASIC 芯片将在推理侧占据更重要地位。未来产业链上下游的协同设计（如制程、封装与存储的深度融合）将成为高端 AI 硬件的标配。
💡 核心观点：大模型厂商亲自下场造芯，标志着 AI 竞争已全面蔓延至底层算力，软硬协同将成为 AI 巨头的核心壁垒。
原文链接：Linux.do
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