中昊芯英发布新一代TPU芯片「须臾」：算力达896TFLOPS，支持DeepSeek等大模型

中昊芯英正式推出了新一代全自研高性能 TPU AI 专用芯片「须臾」，以及同步亮相的软硬件一体化智算底座「泰则 2.0」。在硬件性能方面，「须臾」的单芯片混合精度浮点算力达到 896 TFLOPS，8-bit 推理算力高达 1792 TOPS，其性能不仅是上一代产品「刹那」的 3 倍，更在显存容量和芯片内部互联速率上实现了大幅提升，能够有效支持超长上下文处理。值得关注的是，该芯片在提升算力的同时，将单卡额定功耗控制在 600W，相比传统算力芯片功耗降低 50%，显著助力低碳数据中心建设。

在核心技术自主性方面，「须臾」实现了从芯片 IP 核、专属指令集到底层算子加速库及整机系统软件的完整自主研发，无海外核心技术依赖，完全满足政务、金融、电网等关键行业的安全合规要求。同步发布的「泰则 2.0」平台作为标准计算单元，搭载两路高性能 CPU 与 8 片高性能 TPU，总算力达 7.168P，同等任务下整机能耗仅为传统 GPU 服务器的 80%。软件生态层面，该平台已实现对 PyTorch、vLLM、SGLang 等主流 AI 框架的全兼容，并完成了 DeepSeek、Qwen 全系列、GLM、MiniMAX 等数十款大语言及多模态模型的深度适配，极大便利了开发者的模型迁移工作。

事件分析

💡 核心观点：国产TPU通过软硬一体化优化能效比并积极拥抱主流开源生态，为大模型推理提供了更具性价比与安全可控的算力新选项。