芯片“混搭”时代来临：Cadence推物理AI平台，联手三星重塑硅基生态

随着Chiplet Summit 2026临近，EDA巨头Cadence推出“物理AI小芯片平台”，旨在定义边缘端AI（如自动驾驶和机器人）的硬件架构。文章指出，半导体行业正从传统的专有多芯片模块（MCM）向开放的、基于标准的小芯片生态系统转型。Cadence的新平台允许将CPU、AI加速器和I/O等不同小芯片通过UCIe等标准进行“混搭”。通过与三星代工厂及Arm等IP伙伴深度合作，Cadence正将芯片开发转变为“封装为中心”的流程，大幅降低设计门槛，加速物理AI应用的落地。